関連記事 ローム【ROHM】 650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場! 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 / GNP2070TD-Z -ROHM 半導体・電子部品とは 製品開発をするなら知っておきたいCPLDとは?FPGAとの違いは? 半導体・電子部品とは ヒートシンクってどんな仕組みなの?原理や性能を徹底解説! アルプスアルパイン【Alps Alpine】 アルプスアルパインのスティックコントローラ(サムポインタ™)