半導体製品のライフサイクルを延ばすための3つの重要な選択肢

では、半導体製品のライフサイクルを延ばすためにはどういったことが重要になってくるでしょうか？

ただしこれを現実化させるには、再生産に関する経験とオリジナル半導体メーカー (OCM) とのパートナーシップの両方を持つ企業と提携することが不可欠です。

オリジナル半導体メーカー認定のロチェスターエレクトロニクス社

ロチェスターエレクトロニクス社（以下ロチェスター社）は、確立されたプロセスを備え、1992年から半導体製品の移管を可能にしてきました。

ロチェスター社は2万種類以上の製品を再生産し、120億個以上のダイを在庫しており、7万種類以上の製品を製造することができます。

世の中には、リバースエンジニアリング（既存製品を解析し、構造を調査し、技術情報を明らかにすること）を実施し、許可なく元の製品を”複製”しようとする企業もありますので注意が必要です。

ロチェスター社は、オリジナル半導体メーカーが製造中止にした半導体製品を再生産する認定をオリジナル半導体メーカーより受けており、更に、オリジナル半導体メーカーと直接連携をして、製造中止(EOL)に近づいている製品のシームレスな製品移管ができるようにしています。

製品の再生産を成功させるためには、実績のある製品移管プロセスを実施することが重要です。

設計(レイヤーマップ、プロセス設計ルールなどを含むGDS2)、組立(ボンディング図、パッケージスタイルと材料)、テスト(テストプログラムとハードウェア、ATEの種類と構成)の観点から、製造の継続に必要な重要情報を特定します。

理想的には、この技術的なやり取りは、製品のライフサイクルのできるだけ早い段階で行われる必要があります。

ロチェスターの製品移管のプロセス

半導体製品の製品移管と認定された再生産を行うために、ロチェスター社はマサチューセッツ州ニューベリーポートの本社に最先端の試験および製造施設を有しています。

気密封止、プラスチックパッケージ、およびその他複雑なハイブリッド製品の組立が可能です。

ロチェスターは、設計、ウェハ保管、ダイ加工、組立、テスト、信頼性テスト、IPアーカイブを含むあらゆる製造サービスを提供し、ターンキーソリューションからフルターンキー製造までサポートしており、市場投入までの時間を短縮することが可能です。

ロチェスター社の設計サービスでは、元の製品を再生産することができるため、時間のかかる高価なシステムの再認定、再認証、そして再設計を避けることが可能です。

再生産した製品は、元のデータシートの性能が保証された形状、適合性、そして機能互換品です。

2016年以来、ロチェスターの半導体パッケージ組立能力は、クイックターンIC試作、気密封止パッケージ組立、プラスチックパッケージ組立、リード仕上げ、パッケージ、基板、およびリードフレームの再生産を含むまでに成長しました。

業界の多くのベンダーがリードフレームパッケージを段階的に廃止している中、ロチェスターはQFN、PLCC、QFP、PDIP、TSSOP、およびSOICなど、さまざまなパッケージオプションへの投資を続けています。

ロチェスターは、顧客やオリジナル半導体メーカーの課題を解決するために、アナログ、デジタル、ミックスド・シグナル、メモリ、およびパワーなど多様なテストプラットフォームで高品質なテストソリューションを提供しています。

ニューベリーポートの施設には、従来の機器とと最新機器(テラダインのETS-88やJ750プラットフォームを含む)の両方が混在する16以上の主要なATEプラットフォームが組み込まれています。

これにより、従来の製造工程をすべて社内施設で最新プラットフォームに移行することが可能です。