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SMLD12WBN1W-長寿命タイプ ミニモールドチップLED ROHM

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SMLD12WBN1Wは1,000時間を越えても光度残存率90%を超える長寿命を誇り、業界最高クラスの信頼性を実現した1608サイズの白色チップLEDです。
(Ta=85℃、IF=20mAの環境下において)

製品概要

SMLD12WBN1Wは、温調機をはじめとする産業機器や各種小型機器などの表示パネル向けに、長寿命かつ高い実装性を両立し業界最高クラスの信頼性を実現した1608サイズ(1.6×0.8mm)の白色チップLEDです。
モールドの封止樹脂に新しい材料を採用したことで、通電試験時(25℃、IF=20mA、1,000時間通電)で、光度を100%維持することに成功。同光度残存率で比較した場合、約20倍の長寿命化を実現します。
また、実装性を左右するモールド強度においても、シリコーン樹脂品に比べて約25倍改善しており、実装不良を低減することが可能です。高い信頼性を確保する白色チップLEDが使用できるため、アプリケーションのデザイン性を長期にわたって保つことができます。

ROHM社製 SMLD12WBN1Wの1分半程の紹介動画です

特長

白色のチップLEDでは、これまでモールド部分にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が使用されていましたが、信頼性が求められるアプリケーションでは、光度劣化や実装時のモールドの強度に課題がありました。
SMLD12WBN1Wでは、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の良特性を兼ね備える樹脂を新たに採用したことで、1608サイズの白色チップLEDで業界最高の信頼性を確保することに成功しました。

SMLD12WBN1Wの特長についての図解

■通電試験時(25℃、IF=20mA、1,000時間通電)で、光度100%維持に成功
従来、産業機器の表示パネル部分で使用されていた赤色や緑色のLEDは、光エネルギーによる樹脂の黄変が起こりにくく、光度劣化は問題視されていませんでした。
一方、小型モールドタイプのLEDはモールド硬度が高いエポキシ樹脂*1)が採用されるのが一般的ですが、白色を含む短波長(λD:~527nm)のLEDの場合、光エネルギーにより樹脂が黄変してしまうという課題がありました。 今回開発したLEDは、新樹脂を採用することで、通電試験時(25℃、IF=20mA、1,000時間通電)で、光度を100%維持することに成功。例えば、同じ光度残存度で比較した場合、約20倍の長寿命化を実現できます。
通電試験結果のグラフ
■シリコーン樹脂に比べてモールド強度を約25倍改善
光度劣化に対しては、LED照明で使用されているシリコーン樹脂を採用することで改善できるものの、シリコーン樹脂ではモールドが基板からとれやすく、また小型のLEDではリフレクタをつけるなどの実装強化策がとれないことから、モールド部分の破壊が課題となっていました。 新樹脂の採用により、実装性を左右するモールド強度においても、高温条件(Ta=150℃)でシリコーン樹脂品に比べて約25倍に改善しています。これにより、実装時の不良が起こりにくく、高実装性が実現できます。
モールド強度測定結果のグラフ

ラインアップ

形名 発光色 順方向電圧[VF] 発光波長[λD] 光度[IV] パッケージ
サイズ
Typ.(V) IF(mA) min.
(nm)
Typ.
(nm)
Max.
(nm)
IF(mA) min.
(mcd)
Typ.
(mcd)
IF(mA)
SML-D12V8W 2.2 20 625 630 635 20 16 40 20 1.6 × 0.8 mm
SML-D12U8W 615 620 625 25 63
SML-D12D8W 602 605 608 40 100
SML-D12Y8W 587 590 593 25 63
SML-D12M8W 黄緑 569 572 575 10 25
SML-D12P8W 557 560 563 2.5 6.3
SMLD12EN1W 3.0 5 520 527 535 5 56 140 5
SMLD12E2N1W 2.9 500 505 512 120
SMLD12E3N1W 490 496 502 85
SMLD12BN1W 465 470 475 14 40
SMLD12WBN1W (x,y)(0.295, 0.280) 56 120

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主な仕様

形名 :SMLD12WBN1W1

パッケージ : SML-D12

包装数量 :3000

最小個装数量 : 3000

包装形態 :テーピング

RoHS : Yes

特性

パッケージタイプ:Mini-mold

LEDタイプ:Long Life

パッケージサイズ[mm]:1.6×0.8 (t=0.55)

発光色:White

色度(x,y):(0.295, 0.280)

光度(Single)(Typ.)[mcd]:120.0

順方向電流[mA]:20

順方向電圧 (Typ.) [V]:2.9

素子材質:InGaN

許容損失Pd [mW]:66

動作温度範囲[°C]:-40 to +100

保存温度範囲[°C]:-40 to +100

データシート

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データシート(PDF)

特長

  • 1,000時間を越えても光度残存率90%を超える長寿命 (Ta=85℃、IF=20mA)
  • 1608サイズの小型モールドパッケージ(小型、長寿命、堅ろう)
  • 白色LEDで課題だった光エネルギーによるチップ封止樹脂の黄変による高度低下を、新規封止樹脂材料を採用することで解決
  • 実装性に優れたエボキシ樹脂と、長寿命化が特徴のシリコーンの両方の封止材料の良さを併せ持っている

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