関連記事 ローム【ROHM】 650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 / GNP2070TD-Z -ROHM 半導体・電子部品とは 電子機器の高度化を実現するバックプレーンとは？ ローム【ROHM】 製品について SiC MOSFET 「SCT3xxx xRシリーズ」- 4端子パッケージ採用 耐圧650/1200V ROHM ロチェスターエレクトロニクス【Rochester Electronics】 半導体を通して歴史を紐解く～1970年代を代表する半導体とそのレガシーを再考する～シリーズ4：オペアンプLM108
