関連記事 ローム【ROHM】 650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 / GNP2070TD-Z -ROHM 半導体・電子部品とは SSR？SSD？ソリッドステートってどんな意味？ 注目メーカー特集 注目メーカーのおすすめ製品特集 【 2026年1月号 】 ローム【ROHM】 SOT23パッケージを採用した小型・省エネDC-DCコンバータICを開発部品面積従来比72％減の小型パッケージで民生・産業機器の電源部小型化に貢献-ROHM
