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目次
Infineon(インフィニオン)
OptiMOS™ 6パワー MOSFET 200V 高電力密度、高効率、高耐久性を実現


OptiMOS™ 6 パワーMOSFET 200Vは、Infineonが提供する最新世代のMOSFETで、
最新のOptiMOS™ 6 MOSFETトレンチ技術を使用し、高電力密度、高効率、高耐久性を実現、
前世代のOptiMOS™ 5に比べて大幅に性能が向上しました。
低オン抵抗と高速スイッチング性能を両立し、DC-DCコンバータ、バッテリーマネジメントシステム(BMS)、 マイクロインバータ、蓄電システム、低容量モーター制御などの用途において、 電力損失の低減と高効率化を実現します。
高密度実装に適したパッケージで、設計の自由度も向上。信頼性と性能を重視するアプリケーションに最適です。
DARFON (ダーフォン)
【New シールド パワーインダクタ シリーズ】
最新の設計で、熱性能は重要ですか?


DARFONは、より小さなフットプリントで優れた性能を提供するNew シールド パワーインダクタ シリーズを発表します。
DARFON社の新しいSIM1313シリーズは、発熱を抑えるために最適な粉末混合技術を使用しています。
【セールスポイント】
- ① 前世代の製品と比較してRUNモードでの電力効率が向上
- ② 超低消費電力アプリケーションに最適
- ③ ニアスレッショルド・テクノロジーを採用した初のSTM32マイコン
【対象アプリケーション】
- AI Server BBU、AI Server Fan
- Industrial field
- Vehicle
SANYO DENKI (山洋電気)
【2025年5月新製品】92角25mm厚ACDCファンを発売


■主な特徴
- 1. 高静圧、高風量
- 最大静圧は76 Pa。※1山洋電気社従来品※2に比べて、約55%アップ。
最大風量は1.34 m3/min。※1
山洋電気社従来品※2に比べて、約21%アップ。 - 2. 長寿命
- 山洋電気社従来品※2に比べて、期待寿命が2.4倍向上しました。
- 3. 低消費電力
- 山洋電気社従来品※2に比べて、消費電力が約68%低減しました。※1
※1 型番:9AD0901G4002、9AD0901G4H001、9AD0901P4G001の場合です。
※2 山洋電気社従来品は型番:109S092(周波数60 Hz時)です。
■想定アプリケーション
- サーバ
- 通信ラック
- 制御盤
詳細な仕様はリンク先ご確認ください。
STMicroelectronics (STマイクロエレクトロニクス)
STM32 Summit オンデマンド動画(日本語)公開中!


STMicroelectronics社が2025/5/15(木)に行ったライブ配信のオンデマンド動画が公開中です。
STM32サプライチェーン戦略や最新製品、採用事例を解説します。
- ヒト型ロボットの視点から: イノベーションを後押しする STの最新製品
- 開発を加速させるツール & ソフトウェア最新情報
- 採用事例や未来志向の観点からインスピレーションを得る
是非ご視聴ください。
TE Connectivity(TEコネクティビティ)
サーモカップルコネクタ Kタイプ
スプリングクランプコンセプトにより作業時間の短縮と高い信頼性を実現


【主な特徴】
- 熱電対・補償導線の接続を飛躍的に容易にするスプリングクランプコンセプトを採用。
- 嵌合するだけで確実なロックが可能なプッシュオンロックを採用。
- 嵌合後、不慮のコネクタ外れを防止する金属ロックとロックボタン形状を採用。
- 小型・高信頼性デザインを実現。
- フリーハンギング タイプ・パネルマウント タイプをラインナップ。
- IP20対応。
- Kタイプ熱電対用2極コネクタ。( +端子:クロメル / -端子:アルメル )
【主な用途】
- 製造装置
- 射出成型装置
- 各種工作機械
Shindengen (新電元)
高電圧対応の面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発
~1600V耐圧の民生機器向けダイオード発売~


新電元工業は民生・車載機器向けに高電圧に対応可能な面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発しました。
本パッケージはご好評いただいている当社の低背・小型面実装パッケージ※1と同一の外形寸法を維持しながら、端子間距離を5.6mmに拡大しました。
これにより、汚損度2※2の環境下でも実効電圧1000Vを超える高電圧に対応可能です。
CGパッケージを採用した第一弾製品として、民生機器向けダイオード「D3CG160V」を発売します。
大型チップを搭載することで耐圧1600V、IFSM耐量150Aを確保し高サージにも対応可能です。
これにより、高耐圧機器の小型化、安全性の向上に貢献します。
※1 「2Fパッケージ」
※2 国際規格IEC60664ー1
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