2025-03-14 ロチェスターエレクトロニクス【Rochester Electronics】 半導体を通して歴史を紐解く～半導体の遺産：レガシーメモリ製品～シリーズ７：DRAM1103 DRAMDRAM1103IntelRochesterRochester Electronicsインテルメモリロチェスターロチェスターエレクトロニクス半導体半導体の歴史半導体を通して歴史を紐解く 2025-03-14 ロチェスターエレクトロニクス【Rochester Electronics】 半導体を通して歴史を紐解く～過去に影響を与えた半導体を振り返る～シリーズ８：ヒューレット・パッカードのHP5082-7000 HP5082-7000LEDLEDディスプレイRochesterRochester Electronicsディスプレイヒューレット・パッカードロチェスターロチェスターエレクトロニクス半導体半導体の歴史半導体を通して歴史を紐解く 2025-03-03 ローム【ROHM】 650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 / GNP2070TD-Z -ROHM EcoGaN™EcoGaN™シリーズGaNGaN HEMTGaN-HEMTGaNデバイスGNP2070TD-ZROHMTOLLTOLLパッケージガリウムナイトライドローム半導体新製品電子部品 2025-02-03 ローム【ROHM】 ダウンサイジングを実現する新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発 – ROHM AEC-Q200MCR004EMCR01SMCR03SMCR100LMCR100SMCR10LMCR10SMCR18LMCR18SMCR25LMCR25SMCR50LMCR50SMCRLシリーズMCRSシリーズMCRxxLMCRxxSMCRxシリーズMCRシリーズROHMTCRxEVローム 2025-01-14 ロチェスターエレクトロニクス【Rochester Electronics】 Rochester Electronics × CoreStaff Winterキャンペーン2025のお知らせ CoreStaffCoreStaff ONLINECoreStaffONLINEHV-T55-WRochesterRochester Electronicsウィンターキャンペーンキャンペーンコアスタッフロチェスターロチェスターエレクトロニクス加湿器半導体 2025-01-06 ローム【ROHM】 独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上！xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発 -ROHM AEC-Q101ROHMSCS205KNHRSCS210ANHRSCS210KNHRSCS212ANHRSCS215ANHRSCS220ANHRSCS220KNHRSCS230ANHRSCS2xxxNHRSiCショットキーバリアダイオードダイオードローム 2024-12-13 ロチェスターエレクトロニクス【Rochester Electronics】 NXPソリューションの包括的なサポート NXPNXPソリューションRochesterRochester Electronicsマイクロコントローラマイクロプロセッサロチェスターロチェスターエレクトロニクス半導体 2024-12-13 ロチェスターエレクトロニクス【Rochester Electronics】 NXPのMPC860およびMPC855プロセッサの継続供給サポート MPC855MPC860NXPNXPソリューションRochesterRochester Electronicsマイクロプロセッサロチェスターロチェスターエレクトロニクス半導体 2024-12-02 ローム【ROHM】 車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献業界トップクラス※の低損失特性・高短絡耐量を実現した1200V IGBTを開発 – ROHM IGBTRGA80TRX2EHRRGA80TRX2HRRGA80TSX2EHRRGA80TSX2HRROHMSG84xxWNTO-247-4LTO-247Nローム新製品第4世代IGBT 2024-11-20 ロチェスターエレクトロニクス【Rochester Electronics】 半導体を通して歴史を紐解く～半導体が残した遺産～シリーズ６：インテルCPU4004 1970代IntelRochesterRochester ElectronicsインテルインテルCPU4004マイクロコントローラマイクロプロセッサロチェスターロチェスターエレクトロニクス半導体半導体の歴史半導体を通して歴史を紐解く 1 2 3 4 … 8
