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体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET – ROHM

ROHM's Product SCT40xxDLL

中国上海,2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比,其散热性提升约39%,虽然体型小且薄,却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。

ROHM's Product SCT40xxDLLseries

与以往封装产品相比,新产品的体积更小更薄,器件面积削减了约26%,厚度减半,仅为2.3mm。另外,很多TOLL封装的普通产品的漏-源额定电压为650V,而ROHM新产品则达到750V。因此,即使考虑到浪涌电压等因素仍可抑制栅极电阻,从而有助于降低开关损耗。

另外,ROHM官网还提供6款新产品的仿真模型,助力客户快速推进电路设计。

<开发背景>

在AI服务器和小型光伏逆变器等应用中,功率呈日益提高的趋势,同时,与之相矛盾的小型化需求也与日俱增,这就要求功率MOSFET具有更高的功率密度。特别是被称为“卡片式”的超薄电源,其图腾柱PFC电路*1需要满足厚度4mm以下的严苛要求。为满足这些市场需求,ROHM开发出厚度仅为2.3mm、远低于以往封装产品4.5mm的TOLL封装SiC MOSFET。

<产品阵容>

Part No. VDSS Max.
[V]
RDS(on) Typ.
[mΩ]
ID Max.
[A]
PD Max.
[W]
Storage temp.
[°C]
SCT4013DLL 购买
数据表
750 13 120 405 -40 to +175
SCT4020DLL 购买
数据表
20 80 277
SCT4026DLL 购买
数据表
26 61 214
SCT4036DLL 购买
数据表
36 46 164
SCT4045DLL 购买
数据表
45 37 133
SCT4065DLL 购买
数据表
65 26 100

<应用示例>

  • 工业设备:AI服务器和数据中心等电源、光伏逆变器、ESS(储能系统)
  • 消费电子:一般电源

<术语解说>

*1) 图腾柱型PFC电路
一种高效率的功率因数校正电路方式,通过采用MOSFET作为整流器件来降低二极管损耗。通过采用SiC MOSFET,可实现高耐压、高效率及支持高温运行的电源。

<关于「EcoSiC™」品牌>

EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。

ROHM's EcoSiC Logomark

・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。